【編號】2024-25

【名稱】一種低介電低膨脹的聚四氟乙烯高頻覆銅板及其制備方法

【公開（公告）號】CN118181889A

【公開（公告）日期】2024.06.14

【申請（專利權(quán)）人】江蘇生益特種材料有限公司

【摘要】本發(fā)明公開了一種低介電低膨脹的聚四氟乙烯高頻覆銅板的制備方法，包括以下步驟：a)使用硅烷偶聯(lián)劑將對位芳綸纖維、石英纖維進行預(yù)處理，得到表面改性的共混纖維；b)將步驟a)共混纖維與聚氧化乙烯溶液混合，得到共混纖維的分散液；c)將步驟b)得到的共混纖維的分散液和聚四氟乙烯乳液混合，得到共混物；d)將步驟c)得到的共混物依次進行抽濾和烘干，并在高溫下燒結(jié)得到半固化片；e)將步驟d)得到的半固化片與銅箔疊配后進行真空熱壓燒結(jié)，得到聚四氟乙烯高頻覆銅板。采用濕法成型技術(shù)，實現(xiàn)纖維在樹脂介質(zhì)中的均勻分布，所制得的基板介電性能好，銅箔剝離強度高，熱穩(wěn)定性好，吸濕率低，同時簡化了制造工藝、降低了制造成本。