【編號】2023-47

【名稱】一種低介電低膨脹聚四氟乙烯高頻覆銅板的制備方法

【公開（公告）號】CN117103825A                                 

【公開（公告）日期】2023.11.24

【申請（專利權(quán)）人】江蘇生益特種材料有限公司

【摘要】本發(fā)明公開了一種低介電低膨脹聚四氟乙烯高頻覆銅板的制備方法，步驟1制備膠水A和膠水B；步驟2、將膠水A和膠水B與玻璃纖維布在高溫上膠機(jī)上經(jīng)過多次浸漬涂覆、晾干、低溫烘烤和高溫烘烤后制得介質(zhì)層，所述介質(zhì)層以體積百分?jǐn)?shù)總和100％計包括下述組分：氟類樹脂體積百分?jǐn)?shù)12％?25％，硅烷偶聯(lián)劑體積百分?jǐn)?shù)3％?6％，無機(jī)填料體積百分?jǐn)?shù)60?65％，增強(qiáng)材料體積百分?jǐn)?shù)10％?20％；其中無機(jī)填料包括中空玻璃微珠、空心球硅中的任意一種或兩種混合物；步驟3、在介質(zhì)層上方和下方各加一層銅箔，再在銅箔上下表面加上鋼板，然后放入高溫壓機(jī)進(jìn)行壓合制得高頻覆銅板。采用中空密閉的球形填料按照一定比例進(jìn)行復(fù)配，可以明顯的降低板材的介電常數(shù)，同時降低板材膨脹系數(shù)和損耗。