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專利發(fā)明

2023年 氟塑料專利匯編

低介電損耗PTFE原位成纖FEP微孔材料、制備方法以及在透波材料中的應(yīng)用

【編號(hào)】2023-34

【名稱】低介電損耗PTFE原位成纖FEP微孔材料、制備方法以及在透波材料中的應(yīng)用

【公開(公告)號(hào)】CN116144127A

【公開(公告)日期】2023.05.23

【申請(qǐng)(專利權(quán))人】四川大學(xué)

【摘要】本發(fā)明涉及低介電損耗PTFE原位成纖FEP微孔材料、制備方法以及在透波材料中的應(yīng)用,屬于多孔發(fā)泡材料技術(shù)領(lǐng)域。將全氟丙烯(FEP)與聚四氟乙烯(PTFE)混合制備了原位纖維化的聚四氟乙烯增強(qiáng)納米復(fù)合材料。PTFE納米纖維的加入能顯著改善材料的流變性能。在以超臨界CO2為發(fā)泡劑的成型發(fā)泡過程中,應(yīng)變硬化效應(yīng)和熔體粘彈性響應(yīng)的明顯變化使材料的發(fā)泡行為得到明顯改善。FEP納米纖維具有較高的發(fā)泡倍率和更均勻的細(xì)胞結(jié)構(gòu)。FEP/PTFE微孔材料較實(shí)體板材的疏水更好,并且不影響其優(yōu)異的阻燃性能。復(fù)合材料在10GHz時(shí)的介電常數(shù)和介電損耗分別為1.130.00015