【編號】2023-29

【名稱】一種包含介孔陶瓷粉的PTFE基覆銅板制備方法

【公開（公告）號】CN116278233A 

【公開（公告）日期】2023.06.23

【申請（專利權(quán)）人】中國電子科技集團公司第四十六研究所

【摘要】本發(fā)明公開了一種包含介孔陶瓷粉的PTFE基覆銅板制備方法。該方法將玻纖布在改性液中浸漬，烘干、收卷制成改性玻纖布；將含有介孔陶瓷粉的陶瓷漿料制成PTFE混合漿料；將改性玻纖布在PTFE混合漿料中浸漬，烘干、收卷制成半固化片；半固化片經(jīng)裁切、疊合后，兩面覆蓋銅箔，經(jīng)真空、高壓、高溫條件自動壓合，得到PTFE基覆銅板。與傳統(tǒng)中空陶瓷粉相比，介孔陶瓷粉在較低的粒徑下可以獲得相同的空氣比例，有效降低基板介電常數(shù)，較低介孔陶瓷粉粒徑有助于減少板材加工出現(xiàn)孔壁表面不良、銅瘤等缺陷。介孔陶瓷粉的加入減低PTFE覆銅板的熱膨脹系數(shù)，改善了板材的力學(xué)性能。本發(fā)明工藝過程簡單，成本低，有利于工業(yè)化的連續(xù)生產(chǎn)。