【編號】2023-14

【名稱】一種低損耗PTFE基微波復(fù)合介質(zhì)基板及制備方法

【公開（公告）號】CN115610044A 

【公開（公告）日期】2023.01.17

【申請（專利權(quán)）人】中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所   

【摘要】本發(fā)明公開了一種低損耗PTFE基微波復(fù)合介質(zhì)基板及制備方法，稱取一定質(zhì)量的兩種粒徑不同的二氧化硅陶瓷粉、分散劑、偶聯(lián)劑和PTFE乳液均勻分散混合，靜置熟化；采用浸漬方式將熟化完成的漿料均勻涂覆在玻璃纖維布上，經(jīng)高溫烘干收卷裁成基片；將基片按照厚度規(guī)格疊成復(fù)合介質(zhì)層；然后復(fù)合介質(zhì)層雙面覆銅箔，高溫真空壓制燒結(jié)，制成超低損耗PTFE基微波復(fù)合介質(zhì)基板。采用本方法制成的PTFE基微波復(fù)合介質(zhì)基板的介電損耗小于0.0015、介電常數(shù)可控、吸水率小于0.05%、銅箔剝離強(qiáng)度大于1.0N/mm。