【編號】2023-11

【名稱】一種FR4與PTFE混壓電路板的制作方法

【公開（公告）號】CN115715057A 

【公開（公告）日期】2023.02.24

【申請（專利權(quán)）人】廣東依頓電子科技股份有限公司

【摘要】本發(fā)明公開了一種FR4與PTFE混壓電路板的制作方法，包括以下工序：開料、烘烤、內(nèi)層干菲林、內(nèi)層AOI、壓合、機(jī)械鉆孔、等離子除膠、沉銅、脈沖電鍍、單面減銅、外層線路、外層蝕刻、外層AOI、防焊、后工序，在等離子除膠和沉銅之間還有用于消除電路板坯件中的應(yīng)力以及再一次消除PTFE材料中的水分的烤板工序，在外層AOI和防焊之間還有用于進(jìn)一步消除PTFE材料中的水分同時(shí)使樹脂材料回縮的過UV機(jī)工序。