【編號】2021-54

【名稱】一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板及其制備工藝

【公開（公告）號】CN113650368A 

【公開（公告）日期】2021.11.16

【申請（專利權）人】華爾福（揚州）半導體新材料有限公司

【摘要】本發(fā)明公開了一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板及其制備工藝，包括箔板主體，所述箔板主體的四角開設有安裝孔，所述箔板主體包括陶瓷膜層、聚四氟乙烯玻璃布層、箔板層、覆銅銅圈層與聚酰亞胺層，所述聚四氟乙烯玻璃布層位于箔板層的上端外表面，所述陶瓷膜層位于聚四氟乙烯玻璃布層的上端外表面，所述覆銅銅圈層位于箔板層的下端外表面，所述聚酰亞胺層位于覆銅銅圈層的下端外表面。本發(fā)明所述的一種聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆銅箔板及其制備工藝，采用多板熱壓的方式進行制備，結構更加多樣化，涂覆加強型材料，便于對材料進行預處理操作，制備更加簡單方便，具有很好的加強效果，增加箔板的使用性能。