使用于晶粒封裝的防翹曲用的PTFE片以及晶粒封裝方法
【編號(hào)】2020-104 【名稱】使用于晶粒封裝的防翹曲用的PTFE片以及晶粒封裝方法 【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN111712906A 【公開(kāi)(公告)日期】2020.09.25 【申請(qǐng)(專利權(quán))人】株式會(huì)社新川;株式會(huì)社華爾卡 【摘要】本發(fā)明是一種對(duì)直徑為1μm以下的PTFE纖維進(jìn)行紡織而成的PTFE片(44),PTFE片中,哥雷值為1~3的范圍,加熱至300℃時(shí)的與片纏繞方向正交的方向上的收縮率為10%以下,當(dāng)將晶粒(100)封裝至被封裝體(110)時(shí)夾于對(duì)晶粒(100)進(jìn)行加熱的工具(22)與所述晶粒(100)之間而可利用工具(22)來(lái)吸附晶粒(100),并且抑制將晶粒(100)固定于被封裝體(110)的粘接構(gòu)件(114)附著在工具(22)的吸附面(24)或晶粒(100)。由此,提供一種可實(shí)現(xiàn)真空吸附的穩(wěn)定化及維護(hù)性的改善的PTFE片及晶粒封裝方法。 |