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專利發(fā)明

2020年 氟塑料專利匯編

一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板


  【編號】2020-85
  【名稱】一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板
      【公開(公告)號】CN111479384A
  【公開(公告)日期】2020.07.31
  【申請(專利權(quán))人】深圳市合成快捷電子科技有限公司
       【摘要】本發(fā)明公開了一種5G信號通訊用PTFE高頻電路板,包括電路板本體,所述電路板本體的頂部固定連接有貼片元器件,所述電路板本體包括基板層,所述基板層的頂部固定連接有粘結(jié)層,所述粘結(jié)層的頂部固定連接有線路層,所述線路層的頂部固定連接有絕緣層,所述基板層采用聚四氟乙烯材料制成。本發(fā)明通過電路板本體、貼片元器件、基板層、粘結(jié)層、線路層和絕緣層的配合使用,該電路板能夠降低成本,實現(xiàn)電子設(shè)備小型輕型化、高可靠性,聚四氟乙烯的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小,具有很好的高頻特性,而且耐高、低溫及耐受紫外線輻射等優(yōu)異性能,是目前較為理想的、采用量最大的制作高頻電路板的基板。