【編號(hào)】2019-68
　　【名稱】一種長(zhǎng)效粘結(jié)的聚四氟乙烯覆銅板及其制備方法
       【公開（公告）號(hào)】CN110524978A
　　【公開（公告）日期】2019.12.03
　　【申請(qǐng)（專利權(quán)）人】電子科技大學(xué)中山學(xué)院
       【摘要】本發(fā)明公開了一種長(zhǎng)效粘結(jié)的聚四氟乙烯覆銅板，其由銅箔層、第一粘結(jié)層、聚四氟乙烯層、第二粘結(jié)層和環(huán)氧樹脂F(xiàn)R?4層組成，其中銅箔層與聚四氟乙烯層通過(guò)第一粘合層進(jìn)行粘合，聚四氟乙烯層與環(huán)氧樹脂F(xiàn)R?4層通過(guò)第二粘合層進(jìn)行粘合，所述聚四氟乙烯層是由殼核結(jié)構(gòu)的聚四氟乙烯粉末燒結(jié)制成，所述殼核結(jié)構(gòu)的聚四氟乙烯粉末的單個(gè)顆粒由內(nèi)至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶聯(lián)劑、聚醚醚酮。本發(fā)明的聚四氟乙烯覆銅板各層間的可粘結(jié)性能優(yōu)異，并且具有低的介電常數(shù)和介電損耗，同時(shí)不影響聚四氟乙烯的高頻，能夠滿足聚四氟乙烯覆銅板在高頻領(lǐng)域內(nèi)的使用，可廣泛應(yīng)用于5G等高頻PCB線路板的制造。