【編號(hào)】2016-29
　　【名稱】基于硅分子篩和聚四氟乙烯復(fù)合薄膜的晶圓級(jí)封裝方法
　　【公開（公告）號(hào)】CN105236348A 
　　【公開（公告）日期】2016.01.13
　　【申請（專利權(quán)）人】江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心
　　【摘要】本發(fā)明公開了一種基于硅分子篩和聚四氟乙烯復(fù)合薄膜的晶圓級(jí)封裝方法，該方法以絕緣層上硅晶圓為載體，通過雙面光刻、深孔刻蝕，表面旋涂和共晶鍵合等技術(shù)，將晶圓上溫度傳感器芯片的真空封裝和濕度、壓力傳感器芯片的防塵、防化學(xué)粘附的開放式封裝整合成一套工藝。其中以絕緣層上硅晶圓的頂層硅作為刻蝕載體制備分子篩用作濕度和壓力傳感器封裝窗口，以阻擋空氣中大尺寸的雜質(zhì)顆粒。通過表面改性技術(shù)，將聚四氟乙烯薄膜覆蓋于硅分子篩表面進(jìn)行疏水處理，有效提高表面的抗粘附性能。采用該封裝技術(shù)的微機(jī)電氣體傳感器，不僅可以應(yīng)用于復(fù)雜化學(xué)雜質(zhì)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)精確的工業(yè)過程監(jiān)測，同時(shí)還具有顯著的價(jià)格和體積優(yōu)勢，適合產(chǎn)業(yè)化批量生產(chǎn)。