【編號(hào)】2014-8
　　【名稱(chēng)】一種微波高頻金屬基電路基板
　　【公開(kāi)（公告）號(hào)】CN103533750A
　　【公開(kāi)（公告）日期】2014.01.22
　　【申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人】朱云霞
　　【摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種微波高頻金屬基電路基板，包括金屬基基板（3），在金屬基基板（3）的一面依次設(shè)有絕緣介質(zhì)材料層（1）和銅箔層（4），所述金屬基基板（3）與絕緣介質(zhì)材料層（1）通過(guò)粘結(jié)片（2）粘結(jié)，所述絕緣介質(zhì)材料層（1）和銅箔層（4）通過(guò)粘結(jié)片（2）粘結(jié)，所述絕緣介質(zhì)材料層（1）由聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉球磨混合后壓合形成，所述粘結(jié)片（2）為聚四氟乙烯分散液與玻璃布浸膠形成的粘結(jié)片。本發(fā)明提供的這種高頻金屬基電路基板，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、絕緣性能好、低熱阻高導(dǎo)熱、散熱性能優(yōu)良、性能穩(wěn)定可靠、制作成本低并可長(zhǎng)時(shí)間在高溫高濕環(huán)境下使用等優(yōu)點(diǎn)。