5G基站建設(shè)催生PTFE用量需求增大，由于天線系統(tǒng)集成度要求變高，5G基站中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡(luò)。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸，高頻PCB的用量需求也被大量催生，5G基站PCB所用基材高頻PTFE覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對傳統(tǒng)F覆銅板的替代。
　　覆銅板行業(yè)處于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游，為PCB提供原料。上一篇有講到，PTFE覆銅板的構(gòu)成。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板主要用于制作印制電路板PCB，對PCB起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。5G對覆銅板高頻高速性能要求大增，國內(nèi)廠商亟需取得突破。在5G時(shí)代，無線信號不斷向高頻段延伸，通道數(shù)及數(shù)據(jù)處理量大幅增加，未來高頻（天線用）高速（IDC/基站用）材料需求預(yù)期大幅增長。目前主流高頻產(chǎn)品是通過使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳?xì)浠衔飿渲牧瞎に噷?shí)現(xiàn)。5G引入大規(guī)模天線陣列，天線產(chǎn)值的2/3或?qū)⑥D(zhuǎn)移至PCB板上，而CCL是PCB板的基材。我們預(yù)估用于5G基站天線的高頻覆銅板量將是4G的10倍以上。
　　我司是中國塑協(xié)氟塑料加工專委會(huì)、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、全國超高新材料技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位。近五年來，公司為了拓寬射頻與微波電路基板的高端市場，經(jīng)過多年生產(chǎn)PTFE薄膜及復(fù)合玻纖布的技術(shù)積累和創(chuàng)新，充分利用“產(chǎn)、學(xué)、研”互補(bǔ)優(yōu)勢及軍民融合的深度發(fā)展，引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測儀器，開發(fā)了“泰氟斯”牌PTFE高性能復(fù)合材料的覆銅板，PTFE定向膜，PTFE定向薄膜，PTFE覆銅板，PTFE高頻板等。我們致力于為我國的通訊事業(yè)發(fā)展而努力。

    （摘自江蘇泰氟隆科技有限公司）