【編　號】2004-85
　　【篇　名】電沉積RE-Ni-W-P-SiC-PTFE非晶態(tài)復(fù)合材料的組織及結(jié)構(gòu)
　　【摘　要】在碳鋼表面進(jìn)行了RE Ni W P SiC PTFE(聚四氟乙烯)非晶態(tài)復(fù)合材料鍍層的電沉積試驗,研究了鍍液的pH值、電流密度和熱處理溫度等因素對鍍層的組織和相結(jié)構(gòu)的影響,確定了電沉積工藝的最佳條件。結(jié)果表明,鍍態(tài)鍍層以非晶態(tài)的形態(tài)存在,隨著熱處理溫度的升高,鍍層逐漸向晶態(tài)轉(zhuǎn)變,Ni3P相的衍射峰逐漸加強(qiáng);在低于4 0 0℃時,鍍層中含有PTFE相,在4 0 0℃以上時,PTFE相已不存在,同時鍍層中出現(xiàn)了W3O、NiO及(FeNi)相;5 0 0℃時鍍層已完全晶化,此時的物相組成與4 0 0℃相近,只是W3O相被WO2 代替