【編號】2015-22
　　【題名】TiO2粒徑對聚四氟乙烯/ TiO2復(fù)合材料性能的影響
　　【作者】楊俊，袁穎，楊熙等
　　【機構(gòu)】電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院；電子薄膜與集成器件國家重點實驗室
　　【刊名】電子元件與材料（2015年，6期）
　　【文摘】采用熱壓燒結(jié)工藝制備了TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯（PTFE）復(fù)合基板材料。系統(tǒng)研究了TiO2陶瓷粒徑對PTFE/TiO2復(fù)合材料顯微結(jié)構(gòu)、熱導(dǎo)率、微波介電性能的影響。結(jié)果表明，復(fù)合材料的密度隨TiO2粒徑的增大而增大，而介電損耗、吸水率則隨著TiO2粒徑的增大而減??；相對介電常數(shù)和熱導(dǎo)率隨粒徑的增大先減小，當(dāng) TiO2粒徑D50為6.5μm時達到最小值，然后開始增大。當(dāng)TiO2的粒徑D50為11μm時，復(fù)合材料具有較高的相對介電常數(shù)（εr=6.8），較低的介電損耗（tanδ=0.0012）和較高的熱導(dǎo)率（0.533W/（m?℃））。