【編號】2024-07

【題名】聚偏氟乙烯基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的研究進(jìn)展

【作者】李坤鵬，焦文玲，何麗萍等

【機(jī)構(gòu)】東華大學(xué)

【刊名】復(fù)合材料學(xué)報（2024年01期）

【文摘】導(dǎo)熱復(fù)合材料在電子封裝、電機(jī)材料、電池及換熱設(shè)備等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價值。聚偏氟乙烯(PVDF)具有優(yōu)異的電氣性能、良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性能，是應(yīng)用于電子電器、航空航天等行業(yè)的理想材料之一，但較低的熱導(dǎo)率制約其進(jìn)一步發(fā)展，亟待開發(fā)PVDF基高導(dǎo)熱復(fù)合材料。其制備的關(guān)鍵在于如何選擇高導(dǎo)熱填料、設(shè)計導(dǎo)熱通路及調(diào)控界面熱阻。本文在聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的機(jī)制、模型、方程及數(shù)值模擬等理論知識的基礎(chǔ)上，結(jié)合PVDF自身晶體結(jié)構(gòu)，介紹目前PVDF基導(dǎo)熱復(fù)合材料熱導(dǎo)率的發(fā)展水平，各種填料及制備工藝對其熱導(dǎo)率的不同影響程度等內(nèi)容，從復(fù)合策略、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、界面結(jié)合等角度綜述了高導(dǎo)熱PVDF復(fù)合材料的最新研究進(jìn)展。此外，對其未來發(fā)展也進(jìn)行了展望。