【編號】2023-56

【題名】低介電損耗高力學強度氟樹脂膜及其柔性覆銅板的制備研究

【作者】王洋，張黃平，徐莎

【機構】中山新高電子材料股份有限公司

【刊名】絕緣材料（2023年08期）

【文摘】以可熔性聚四氟乙烯(PFA)為基體樹脂，首先用聚合物和無機填料對樹脂進行共混改性和填充改性，配置懸浮液；然后將懸浮液依次經(jīng)過涂布和燒結，制備氟樹脂基膜；最后將氟樹脂基膜與銅箔一起壓合制備柔性覆銅板(FC-CL)。結果表明：制備得到的FCCL介電損耗為0.0015(10GHz)，抗張強度為38MPa，吸水率為0.05%，耐錫焊性測試中(300℃，10s，3次)無分層、氧化、起泡現(xiàn)象，剝離強度大于1.0kgf/cm，具有較佳的綜合性能。