【編號】2021-42

【題名】通過復(fù)配填料制備高導(dǎo)熱、高耐磨和低介電聚四氟乙烯復(fù)合材料

【作者】陳鴻，李晨曦，姚權(quán)衛(wèi)等

【機(jī)構(gòu)】四川大學(xué)高分子科學(xué)與工程學(xué)院；中昊晨光化工研究院有限公司

【刊名】塑料工業(yè)（2021年06期）

【文摘】電子封裝材料領(lǐng)域的飛速發(fā)展要求復(fù)合材料不僅滿足高熱導(dǎo)率和一定的摩擦性能，還具有低介電常數(shù)和低介電損耗等。聚四氟乙烯(PTFE)因具有優(yōu)異的介電性能、摩擦性能和熱穩(wěn)定性而常被作為基體，但其導(dǎo)熱性差限制了其更廣泛的應(yīng)用。將高導(dǎo)熱填料六方氮化硼(h-BN)和氧化鋁(AO)顆粒復(fù)配，研究填料的比例和尺寸對PTFE復(fù)合材料導(dǎo)熱、摩擦和介電性能的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn)h-BN和AO的體積分?jǐn)?shù)比為20∶10、AO的平均粒徑為0.5μm時(shí)，PTFE復(fù)合材料的綜合性能最佳。本工作為通過填料復(fù)配獲得具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、介電和摩擦性能的高分子復(fù)合材料提供了思路和方法。