【編號(hào)】2021-21

【題名】陶瓷填充PTFE高頻混壓板通孔等離子體去鉆污參數(shù)選擇

【作者】劉根，戴暉，劉喜科等

【機(jī)構(gòu)】梅州市志浩電子科技有限公司

【刊名】印制電路信息（2021年05期）

【文摘】隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)的快速發(fā)展，聚四氟乙烯(PTFE)高頻印制電路板在高頻信號(hào)傳輸領(lǐng)域大量應(yīng)用。文章研究了電極功率、有效除膠時(shí)間以及除膠溫度等參數(shù)對(duì)陶瓷填充PTFE高頻混壓板去鉆污的影響，從孔粗、芯吸、層間分離指標(biāo)表征經(jīng)等離子體工藝金屬化通孔的孔壁質(zhì)量。通過實(shí)驗(yàn)和理論分析，對(duì)陶瓷填充PTFE高頻混壓板等離子體工藝采用較高的電極功率、反映材料屬性的除膠溫度、有效除膠時(shí)間，建立起PTFE高頻混壓板等離子單位去鉆污量與孔內(nèi)形貌的匹配機(jī)制。