【編號】2021-09

【題名】空心球陶瓷粉填充PTFE基復(fù)合基板的制備及性能

【作者】賈倩倩，賴占平，李強(qiáng)

【機(jī)構(gòu)】中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所

【刊名】電子元件與材料（2021年01期）

【文摘】為制備低介電常數(shù)低損耗微波復(fù)合介質(zhì)基板材料，采用壓延工藝，以空心球陶瓷粉為填料制備了聚四氟乙烯(PTFE)基復(fù)合基板，系統(tǒng)研究了空心陶瓷粉含量對PTFE基復(fù)合基板微觀結(jié)構(gòu)和綜合性能的影響。結(jié)果表明，隨空心球陶瓷粉含量的增加，PTFE基復(fù)合基板材料斷面形貌出現(xiàn)空心球破碎的現(xiàn)象，相對密度逐漸降低，介電常數(shù)和介電損耗先降低后升高，吸水率逐漸升高，抗剝離強(qiáng)度呈現(xiàn)下降趨勢。當(dāng)空心球陶瓷粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)為31.3%時，空心結(jié)構(gòu)完整，PTFE基復(fù)合基板介質(zhì)層的密度為1.302g/cm³；相對介電常數(shù)和介電損耗均最小，分別為1.9659和6.06×10^-4；吸水率為0.2%，抗剝離強(qiáng)度為2.725N/mm。